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| 阿里十大科技趨勢預測 聚焦晶片
工商時報 蘇崇愷 2023.01.12
大陸網路巨頭阿里巴巴旗下科研機構:達摩院11日發表2023年十大科技趨勢預測,內容提及Chiplet(小晶片,又稱晶粒)模組化設計封裝、存算一體晶片、生成式AI等科技。達摩院指出,Chiplet的互聯標準逐漸統一,將重構晶片研發流程。
鈦媒體報導,晶片領域在算力需求暴漲及摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍,達摩院預測,存算一體晶片與Chiplet模組化設計封裝將有長足進展:基於靜態隨機存取記憶體(SRAM)、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)等成熟記憶體的存內運算有望在智慧家居、可穿戴設備等情境達到規模化商用。 ... |
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